레이저쎌은 2026년 현재 전 세계적으로 급증하는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요에 발맞춰, 독자적인 '면 레이저(Area Laser)' 기술을 통해 반도체 후공정 시장의 게임 체인저로 자리 잡았습니다. 기존의 점(Spot) 방식 레이저가 가진 속도의 한계와 열 변형 문제를 완벽히 극복한 면 레이저 기술은, 넓은 면적을 균일하고 정밀하게 가열하여 칩의 휘어짐(Warpage) 현상을 획기적으로 방지합니다. 이는 미세 공정이 극대화된 HBM(고대역폭메모리)과 고집적 AI 가속기 제조에 있어 필수적인 인프라로 평가받고 있습니다. 특히 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 주도하는 'GTC 2026' 등 글로벌 기술 컨퍼런스에서 반도체 소·부·장 기업들의 역할이 재조명됨에 따라, 레이저쎌의 면 레이저 솔루션은 글로벌 빅테크 기업들의 차세대 공정 표준으로 채택되려는 강력한 모멘텀을 형성하고 있습니다.

2026년 반도체 업계의 가장 뜨거운 화두 중 하나인 '유리기판' 도입과 관련하여, 레이저쎌은 일본 및 대만 등 글로벌 기업들과의 협력을 통해 독보적인 위치를 선점했습니다. 기존 유기기판의 한계를 뛰어넘는 유리기판은 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 장점이 있지만, 가공 과정에서의 파손 위험이 크다는 단점이 있습니다. 레이저쎌의 면 레이저 본딩 기술(LCB)은 유리기판에 가해지는 물리적 충격을 최소화하면서도 정밀한 접합을 가능하게 하여, FOPLP(패널레벨패키징) 공정의 수율을 획기적으로 개선하고 있습니다. 2026년 들어 글로벌 수주 공시가 잇따르며 "면 레이저 기술로 세계 시장을 평정하겠다"는 안건준 대표의 비전이 실질적인 성과로 가시화되고 있습니다. 반등시마다 비중 축소 의견입니다.