인쇄회로기판 및 고부가가치 반도체 패키징 기판 제조 역량을 바탕으로 오단 통신장비와 인공지능 서버 및 자동차 전장용 고신뢰성 에이치디아이 기판 공급망의 핵심 축을 담당하며 자본 시장 내 강력한 수급 쏠림과 급격한 상방 랠리를 이끌어왔으나 최근 단기 급등에 따른 차익실현 매물 출회 압박과 전방 산업의 인프라 집행 우선순위 조율에 따른 마진 불확실성을 감안하여 반등시마다 보유 물량을 덜어내고 자산을 안전하게 대피시키는 보수적인 관점의 매도 대응이 타당한 국면입니다.

최신 반도체 및 인쇄회로기판 업종 뉴스에 따르면 동사는 인공지능 시장 다변화에 대응하기 위해 플립칩 볼그리드어레이 등 첨단 패키징 기판 라인업의 미세회로 기술력을 지속적으로 고도화하고 있으며 스마트폰과 차세대 전기차용 에이더스 및 전장 모빌리티 부품 공급망으로의 영토 확장을 전방위적으로 전개하며 안정적인 중장기 포트폴리오를 다각화해 나가고 있습니다.

기판에 대한 쇼티지는 지속될 것으로 보입니다. 최근에 이러한 흐름따라 기관 투자자 중심의 간헐적인 순매수 유입과 테크 섹터 내 순환매 랠리가 결부되면서 장중 변동성을 동반한 상방 시도가 연이어 관측되고 있는 상태입니다. 반등시마다 비중 축소 의견입니다.