| DB하이텍 |
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| 전문가 | 2026-07-10 | 조회수 803 |
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동사를 매도해야 하는 첫번째 요인은 8인치 레거시 파운드리 업황의 구조적 한계와 이로 인한 마진 스프레드 정체 리스크입니다. 1분기 실적은 전력반도체 수요 강세로 일시적 회복세를 보였으나, 글로벌 IT 세트 기기 및 디스플레이 시장의 전반적인 성장률 정체로 인해 주요 응용처의 폭발적인 성장을 기대하기 어렵습니다.
특히 중국계 파운드리 업체들이 레거시 공정 가동률을 대거 끌어올리며 저가 수주 공세를 지속하고 있어 8인치 웨이퍼 단가의 장기적인 단가 인하 압박은 불가피한 구조입니다. 아울러 동사가 미래 먹거리로 점찍고 준비 중인 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 경우 본격적인 양산 시점이 2027년으로 예정되어 있어, 실제 장부상 의미 있는 확정 매출 데이터로 잡히기까지 상당한 시가니 걸릴 것으로 보입니다.
두 번째 리스크 요인은 수급적 피로감과 자본 시장 내의 매물 압박입니다. 주가는 올해 상반기 차세대 전력반도체 전시회 참가 등 미래 성장 청사진을 반영하며 가파른 우상향을 보였으나, 고점 도달 이후 최근 급격한 차익실현 물량 유동성 이탈로 인해 가격 지지선이 낮아진 상태입니다. |
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