대덕전자는 고부가가치 기판인 FC-BGA를 중심으로 체질 개선에 성공했으나, 2026년 현재 글로벌 기판 시장은 기술 평준화와 함께 공급 과잉에 대한 우려가 고개를 들고 있습니다.

AI 서버와 데이터센터용 기판이 대형화·고다층화되면서 요구되는 설비 투자 규모는 기하급수적으로 늘어나는 반면, 일본과 대만의 선두 업체들이 증설한 물량이 쏟아져 나오며 수주 단가 방어가 점차 어려워지는 국면입니다. 특히 자율주행 및 전장용 기판 시장에서 후발 주자들의 저가 공세가 가속화되고 있어, 대덕전자가 추진해 온 고수익 중심의 전략이 실질적인 마진 확대로 연결되기까지는 상당한 인내심이 필요합니다.

메모리 기판 부문 역시 차세대 규격 전환 속도가 둔화될 경우 수익성 회복이 지체될 수 있으므로, 대규모 선제 투자에 따른 고정비 부담이 기업의 재무적 유연성을 저해할 수 있는 리스크에 주목해야 합니다. 매도의견입니다.