한미반도체는 TC본더 등 HBM 핵심 장비 시장의 독점적 지위를 바탕으로 비약적인 성장을 이뤄왔으나, 2026년 들어 글로벌 장비사들과 국내 후발 주자들이 유사한 사양의 장비를 양산하며 점유율 하락 압박이 거세지고 있습니다.

특히 주요 고객사가 장비 공급망 다변화를 추진함에 따라 그동안 누려왔던 압도적인 단가 결정권이 약화될 가능성이 크며, 이는 장기적인 수익성 저하로 이어질 수 있는 신호입니다. 차세대 본딩 기술인 하이브리드 본딩으로의 기술 전환기에 접어들면서 기존 주력 제품의 교체 주기와 신기술 상용화 사이의 공백이 발생할 위험도 무시할 수 없습니다.

HBM 산업의 성장이 하드웨어 중심에서 소프트웨어 및 맞춤형 칩 최적화로 이동함에 따라 장비주의 멀티플이 하향 조정될 수 있는 시점이므로, 단순한 수주 잔고의 증가보다는 기술적 우위의 지속 가능성을 냉정하게 재평가해야 합니다. 매도의견입니다.