SK하이닉스는 2026년 상반기까지 HBM 시장의 절대 강자로 군림해왔으나, 이제는 '피크아웃(정점 통과)'에 대한 경계감이 그 어느 때보다 높습니다. 최근 뉴스에 따르면 HBM4(6세대) 전환 과정에서 로직다이(베이스다이) 제조를 대만 TSMC에 외주화하기로 결정하면서, 기술적 협력은 강화되었으나 자체적인 마진율 하락에 대한 우려가 확산되고 있습니다.

삼성전자의 엔비디아 공급망 본격 합류 소식과 마이크론의 가파른 추격은 그동안 누려왔던 HBM의 높은 평균판매단가(ASP) 하락을 부추기는 요인입니다. 실제로 2026년 하반기부터 HBM 공급 과잉 가능성이 제기되면서, 한 자릿수 초과 공급만으로도 가격 변동성이 극심해지는 메모리 특유의 리스크가 부각되고 있습니다. 또한 차세대 그래픽 메모리인 GDDR7 시장에서도 경쟁사들의 반격이 거세지며 독주 체제가 흔들리고 있습니다.

과거 1년간 280% 이상 폭주했던 주가는 미래의 성장성을 상당 부분 선반영했기에, 작은 수급 변화나 공급망 이슈에도 변동성이 커질 수 있는 구간입니다. 업황의 정점에서 나타나는 공격적인 설비 투자 확대가 향후 공급 과잉의 부메랑으로 돌아올 수 있다는 점을 고려할 때, 현재는 수익을 확정 짓고 시장의 과열이 식기를 기다리는 매도 관점이 필요합니다.