삼성전자는 AI 반도체 시장의 주도권을 되찾기 위한 '초격차 기술 전쟁'의 최전선에 서 있습니다. 지난 3월 'GTC 2026'에서 공개된 업계 최초의 HBM4 양산 개시와 차세대 HBM4E 칩 실물 공개는 엔비디아와의 파트너십을 더욱 공고히 하는 계기가 되었습니다.

삼성 파운드리를 통한 '그록3(Groq 3)' 칩 생산 계획은 삼성전자의 파운드리 신뢰도를 한 단계 높였습니다. 최근 뉴스에 따르면 삼성전자의 2나노 2세대 공정(SF2P) 수율이 70% 임계점을 넘어서며 TSMC와의 수율 전쟁에서 강력한 추격의 발판을 마련했으며, 텍사스 테일러 팹의 2나노 생산 라인이 가동 준비에 들어가면서 북미 고객사 수주 경쟁에서 유리한 고지를 점하고 있습니다.

반도체 부문이 전체 영업이익의 절대다수를 견인하는 가운데, 메모리의 기술 리더십과 파운드리의 공정 안정화가 맞물린 2026년은 삼성전자가 AI 시대의 '토털 반도체 솔루션' 제공자로서 압도적인 위상을 회복하는 원년이 되고 있습니다. 반등시마다 비중 축소 의견입니다.