한미반도체는 AI 반도체 붐의 상징과도 같은 종목이었으나, 2026년 하반기 현재는 '승자의 저주'를 경계해야 할 구간입니다. 가장 핵심적인 매도 사유는 독점적 지위를 유지하던 HBM용 TC 본더 시장의 경쟁 격화입니다. 한화세미텍(구 한화정밀기계)과 ASMPT 등 후발 주자들이 SK하이닉스와 마이크론의 퀄 테스트를 통과하고 본격적인 양산 공급을 시작하면서, 한미반도체의 점유율 하락은 피할 수 없는 현실이 되었습니다. 공급망 다변화를 원하는 메모리 제조사들의 전략적 선택은 한미반도체의 단가 협상력을 약화시키는 결과를 초래하고 있습니다.

밸류에이션 측면에서도 과도한 고평가 영역에 머물러 있습니다. 2024년부터 이어진 폭발적인 주가 상승으로 인해 미래 5년치 이상의 성장이 이미 현재가에 반영되어 있습니다. 반도체 장비 업황의 특성상 설비 투자 사이클이 정점을 찍고 내려오는 국면에서는 실적이 예상치를 조금만 하회해도 주가가 급격히 무너지는 '절벽 효과'가 나타날 수 있습니다.

특히 6세대 HBM(HBM4) 공정에서 하이브리드 본딩 기술로의 패러다임 전환이 예상보다 빠르게 진행될 경우, 기존 TC 본더 기술에 강점을 가진 한미반도체의 입지는 급격히 좁아질 위험이 있습니다. 지금은 장밋빛 전망보다는 차익 실현을 통한 리스크 관리에 집중해야 할 때입니다.​ 비중 축소 및 매도의견입니다.