한미반도체는 고대역폭 메모리 HBM 공정에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며 특히 HBM3E 12단용 장비에서는 약 90 퍼센트 수준의 점유율을 확보하고 있습니다. HBM4용 TC 본더 장비 역시 주요 고객에게 전량 수주할 계획이며 시장 선점에 대한 자신감을 보이고 있는 점이 강점입니다.

올해 7월부터 HBM4 전용 장비인 ‘TC 본더 4’의 양산 생산을 시작했으며 기존 월 약 35대 수준이던 생산 능력은 내년에는 월 45대까지 확대할 예정입니다. 해외 고객 비중이 급증하면서 회사는 국내보다 해외 고객 매출이 더 클 것으로 전망하며 이에 대응하기 위한 설비 확충에 박차를 가하고 있습니다.

차세대 기술에도 적극 대응하고 있습니다. 플럭스리스 본더 장비는 연내 납품을 시작할 예정이며 이를 통해 HBM 패키지 두께를 줄이고 방열 성능을 개선할 수 있는 기술적 우위를 확보할 수 있습니다. 또한 하이브리드 본더 기술 개발을 위해 약 천억원 규모를 투자하며 인천 주안산단에 전용 공장을 건설 중이고 2027년 말 장비 출시를 목표로 하고 있습니다.

회사 측은 기술 협력을 강화하고자 반도체 장비 전문기업과 전략적 제휴를 체결하였으며 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 하이브리드 본더 경쟁력을 높이고자 하고 있습니다. 연구개발 인력도 확대하여 기술 개발 속도를 높이는 방침을 유지하고 있습니다.

다만 리스크 요인도 존재합니다. 경쟁사들이 유사한 장비 개발에 나설 경우 기술 우위 유지가 어려워질 수 있으며 특히 HBM4 이후 차세대 메모리 기술이 본격화될 경우 시장 변화에 유연히 대응해야 합니다. 또한 고객사의 설비 투자 일정이 변경되거나 주문 계획이 변경될 경우 생산 계획 및 수요 예상에 차질이 생길 수 있습니다.​ 8만원 라인을 지켜주는 것이 중요합니다.