제이앤티씨는 모바일용 강화유리와 커넥터를 주력으로 해온 기업이지만, 최근에는 반도체 및 고성능 전자기기용 유리기판 사업에 본격적으로 진출하며 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 특히 회사는 국내 최초로 반도체용 TGV(Through Glass Via) 유리기판 양산을 위한 생산라인을 구축하였으며, 이를 통해 본격적인 시장 진입을 준비 중입니다.

유리기판은 고성능 반도체 패키징에 필수적인 소재로, 미세회로 구현이 가능하고 열팽창 계수가 낮아 신뢰성이 높다는 장점을 지닙니다. 기존의 유기 기판 대비 더 얇고 정밀한 배선 구현이 가능하기 때문에, 고속연산이 요구되는 AI 반도체, 서버용 고사양 칩, 고속 메모리 등에 적용 범위가 넓어지고 있습니다. 제이앤티씨는 이러한 특성을 활용해 TGV 기반 유리기판을 양산할 수 있는 국내 몇 안 되는 기업으로 부상하고 있습니다.

회사는 하반기부터 월 1만 장 이상 생산이 가능한 유리기판 공장을 가동할 예정이며, 글로벌 반도체 및 서버 제조사를 대상으로 공급 협의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 또한 고객 맞춤형 유리기판 설계 및 가공 역량 확보를 위해 R&D를 강화하고 있으며, 전공정부터 후공정까지 자체 생산 능력을 갖춘 점이 차별화 요소로 작용하고 있습니다.​ 기술적으로 16,500원 지지 받는 것이 중요합니다.