메모리 반도체용 인쇄회로기판 및 고밀도 회로 형성 공법 기반 패키지 기판 영역에서 오랫동안 시장 주도주 역할을 수행하며 차세대 인공지능 탑재 모바일 및 서버 인프라 확충의 핵심 소부장 밸류체인으로 유동성을 결집해 왔으나 차세대 메모리 규격인 소캠 및 고부가가치 기판의 글로벌 양산 표준화 안착 타임라인과 글로벌 메모리 제조사들의 선단 공정 전환 스케줄 미세 조율에 따른 리드타임 진통을 냉정하게 주시하며 기술적 반등 마디마다 보유 비중을 줄여나가는 보수적인 리스크 관리가 필요합니다.

최근 반도체 기판 업종의 최신 소식에 따르면 미국 플로리다에서 개최된 반도체 패키징 분야 국제 학술행사인 이시티시 이공이육에서 차세대 게임 체인저로 주목받는 유리기판 기반의 신뢰성 특성 최적화 연구 결과를 선제적으로 발표하고 삼성전자의 인공지능 기반 검사 자동화 부문 우수협력사로 선정되는 등 기술적 해자와 대형 고객사와의 밀착 대응력을 끊임없이 입증해 나가고 있습니다.

온디바이스 AI 시장의 전방위적 확장과 하반기 소캠 및 엘피씨에이엠 등 인공지능 특화 신제품의 대량 양산 진입 모멘텀이 강화되면서 평균판매단가 상승을 통한 체질 개선 기대감이 시장 내 낙관론을 지속적으로 자극하고 있는 흐름입니다. 하지만 최근 대규모 투자 발표를 하면서 투자비용이 다시 집행되면 비용이 늘어남에 따라 이익회수기가 지연됩니다. 매도의견입니다.