최신 글로벌 반도체 전공정 장비 및 HBM 소부장 업종 동향에 따르면 동사는 본업인 반도체/디스플레이 장비 매출 비중을 80% 수준까지 완연히 격상시킨 가이드라인 위에서 차세대 고압수소어닐링 장비의 글로벌 영토 확장 가이드라인을 강하게 다져가고 있습니다. 특히 최근 삼성전자와 체결한 수백억 원 규모의 단일판매·공급계약 체결 속보와 경쟁사의 전유물이었던 고압수소어닐링 시장에 공동개발 프로젝트(JDP) 형태로 진입하여 장비를 최초로 출하했다는 소보는 자본 시장 내 반도체 국산화 테마의 순환매 매수세를 자극하는 대단히 강력하고 우호적인 배경으로 작용했습니다. 아울러 after 마켓에서 급격한 수급 유입을 리드하며 장중 지지력을 강화하려는 움직임이 발현된 국면이기도 했습니다.

그러나 이 같은 화려한 국산화 타이틀과 수주 행진 모멘텀의 이면에는 선발 주자가 구축해 놓은 촘촘한 특허 장벽을 조율하는 과정에서 발생하는 법적 분쟁 리스크와 전방 소자 메이커들의 보수적인 차세대 장비 퀄 테스트 승인 시차라는 가혹한 산업 구조적 장벽이 깊게 도사리고 있습니다. 동사의 고압수소어닐링 파이프라인이 연구실이나 테스트 수준의 초도 납품을 넘어 정규 최종 양산 라인에 지속 가능하고 영속적인 대규모 확정 오더 데이터로 온전히 체화되어 전사적인 마진 개선세로 회수되기까지는 가혹한 필드 신뢰성 검증 리드타임이 필수적으로 선행되어야 합니다. 게다가 단기 호재성 재료 노출 시마다 가격 상단을 제한하는 고점 적체 매물의 저항 하중 역시 잔존하는 상태입니다.​ 반등시마다 비중 축소 의견입니다.