최신 첨단 반도체 패키징 및 OSAT 업종 동향에 따르면 동사는 인공지능(AI) 및 차량용 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI)향 고정밀 범핑 솔루션을 기반으로 차세대 팬아웃(Fan-Out) 패키징 공급선 다변화 가이드라인을 강하게 다져가고 있습니다. 특히 역외 대형 바이어들의 신규 칩셋 고도화 스케줄과 매칭된 대면적 패널 레벨 패키지 라인의 필드 테스트 적용률 증가 소보는 자본 시장 내 반도체 후공정 테마의 저점 매수세를 자극하는 우호적인 배경으로 작용하기도 했습니다. 아울러 고성능 시스템 반도체 테스트 물량의 순차적인 확대 뉴스가 가세하면서 장중 프로그램성 유동성을 이끌어낸 국면이기도 했습니다.

그러나 이 같은 차세대 첨단 패키징 프리미엄과 수주 다변화 낙관론의 이면에는 전방 소자 메이커들의 보수적인 재고 조율 페이스와 선단 공정 이식 과정에서 발생하는 대규모 초기 가동률 저하 및 판가 압박이라는 철저한 산업 구조적 장벽이 깊게 도사리고 있습니다. OSAT 산업의 특성상 역외 대규모 첨단 설비 투자가 진행된 이후 전방 가동률이 장부상 정형화된 대규모 확정 오더 데이터로 완연히 안착하기까지는 불가피한 품질 인증 리드타임과 고정비 부담을 견뎌내야 하는 시차가 선행되어야 합니다. 게다가 과거 변동성 국면에서 유입된 단기 유동성이 이탈할 때마다 상단을 강하게 제한하는 고점 적체 매물의 저항 하중 역시 가중되어 있는 실정입니다.​ 반등시마다 비중 축소 의견입니다.