와이씨는 현재 반도체 산업의 가장 뜨거운 화두인 HBM6와 차세대 낸드플래시 공정에서 필수적인 '웨이퍼 테스터' 기술력을 통해 산업 내 입지를 굳건히 하고 있습니다. AI 연산의 핵심인 HBM이 고단화(12단, 16단 이상)됨에 따라, 적층 전 개별 칩의 양불을 판정하는 'KGD(Known Good Die)' 테스트의 난도가 기하급수적으로 높아지고 있습니다. 와이씨는 고속 전송 속도와 저전력을 동시에 만족해야 하는 HBM용 고속 메모리 테스터를 통해, 불량률을 최소화하려는 글로벌 제조사들의 요구에 즉각 대응하고 있습니다. 최근 뉴스에 따르면 동사는 기존 낸드 위주의 포트폴리오에서 HBM 및 고성능 DDR5 테스터 비중을 급격히 높이며, 메모리 반도체의 고사양화에 따른 '단가 상승'과 '수요 증가'라는 양대 호재를 동시에 누리고 있습니다.

2026년 상반기 와이씨를 관통하는 가장 중요한 뉴스는 삼성전자와의 대규모 장비 공급 계약입니다. 지난 3월과 4월, 연속으로 400억 원 규모를 상회하는 반도체 검사장비 공급 및 기존 장비의 업그레이드(MT6133 LPE-B Upgrade) 계약을 체결했다는 공시는 와이씨의 기술력이 차세대 메모리 라인에 이미 표준으로 안착했음을 의미합니다. 특히 단순 신규 장비 납품을 넘어, 기존 장비를 최신 공정에 맞춰 성능을 높이는 '업그레이드 계약'은 삼성전자의 설비 효율화 전략 속에서 와이씨가 대체 불가능한 기술 파트너로서의 지위를 점하고 있음을 보여줍니다. 이는 삼성전자가 HBM 시장 점유율 확대를 위해 공격적인 투자를 단행하는 과정에서, 와이씨가 그 성장의 과실을 가장 먼저 공유하는 핵심 벤더임을 시사합니다.

글로벌 반도체 장비 시장이 2026년 역대 최대치인 1,390억 달러 규모로 성장이 예상되는 가운데, 와이씨는 후공정(OSAT) 및 테스트 장비 전문화 전략을 통해 시장을 리드하고 있습니다. 특히 2나노 시대의 개막과 함께 로직 및 메모리 반도체 모두에서 '고밀도 패키징' 기술이 핵심 경쟁력이 되면서, 이를 검증하는 테스트 핸들러와 프로브 스테이션 기술의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있습니다. 와이씨는 고정밀 프로브 스테이션 전문성을 바탕으로 연구개발 직무를 대폭 확대하여 다운타임(장비 가동 중단 시간)을 최소화하는 하이브리드 검사 솔루션을 개발 중이며, 이는 향후 자율주행 및 차량용 고온 반도체 시장으로의 외연 확장을 가능하게 하는 강력한 잠재력입니다. 반등시마다 비중 축소 의견입니다.​