한미반도체는 AI 반도체 열풍의 상징과도 같은 종목이지만, 현재의 위치는 기술적 가치보다 시장의 광풍이 만들어낸 오버슈팅 구간에 가깝습니다. 주력 제품인 TC 본더는 SK하이닉스와의 공고한 협력을 바탕으로 독점적 지위를 누려왔으나, 최근 삼성전자를 포함한 경쟁사들이 본더 장비의 내재화를 서두르고 일본 등 해외 장비사들과의 협력을 강화하면서 '한미 독주 체제'에 균열이 생기고 있습니다. 기술적 진입 장벽이 높다고는 하나, 고객사 입장에서 단일 공급처에 의존하는 리스크를 줄이려는 움직임은 한미반도체의 향후 점유율 하락으로 이어질 가능성이 큽니다.

업계에서는 HBM4로의 전환 과정에서 공정 기술이 변함에 따라 기존 TC 본더 방식 외에 하이브리드 본딩 등 새로운 기술이 부상할 것으로 보고 있습니다. 한미반도체가 이 변화에 선제적으로 대응하지 못하거나 경쟁사에게 주도권을 내줄 경우, 현재 주가에 투영된 높은 프리미엄은 순식간에 사라질 수 있습니다. 이미 시장의 모든 호재가 노출된 상태에서 기관과 외국인의 차익 실현 욕구가 극에 달해 있으며, 반도체 업황의 작은 잡음에도 변동성이 극대화될 수 있는 위험한 구간임을 인지해야 합니다.​ 매도의견입니다.