반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급 중입니다. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시하였습니다.

6월 최고점을 찍고 현재는 차익실현과 전반적인 반도체 업종들의 종목 주가가 꺾이는 흐름이 나타나면서 한미반도체 역시 약세구간에 머물러 있는데 단기적으로 98000~99000원 구간의 지지가 굉장히 중요하다고 봅니다. 이 자리를 지켜주면 13만원 까지는 단기적으로 열려있다고 보여지며 만약 이 구간을 이탈한다면 손실이 커질 수 있다는 점 인지하시고 98000원 손절라인 잡고 대응하시기 바랍니다. 워낙 큰 상승이 나타났고 업황이 올해 상반기 완전히 강했기 때문에 고가에 매수하신 분들도 많으실텐데, 20일선 중요하게 보고 대응하시면 좋습니다. 

왠만하면 20일선 아래에서는 매수 자제하시고 추세 하방일땐 짧게 손절하고 보시는걸 권유 드립니다.