엠디바이스는 고정밀 반도체 설계 기술력과 독자적인 집적회로(IC) 솔루션을 바탕으로 모바일, 전장, 인공지능 인프라향 첨단 반도체 국산화를 주도해 왔으며, 최근 차세대 지능형 반도체 칩셋 개발 성공 뉴스와 유수의 IT 장비사 대상 필드 테스트 모멘텀을 앞세워 반도체 소부장 섹터의 촉망받는 신성장주로 자본 시장의 주목을 받아왔으나, 핵심 파이프라인의 실물 매출 전환 시차와 글로벌 글로벌 제조사들의 가혹한 퀄리피케이션(품질 인증) 프로토콜 변수를 냉정하게 직시하고 반등시마다 지분을 덜어내는 보수적인 리스크 관리가 필요합니다. 최근 시스템 반도체 업황 뉴스에 따르면 동사가 사활을 걸고 추진해 온 신규 반도체 칩셋의 메이저 파운드리 양산 진입 및 글로벌 세트 메이커향 공급 승인을 위한 수율 안정화 가이드라인이 강화되면서, 최종 상용화 단계에 안착하기까지의 리드타임이 당초 시장의 낙관적 상상보다 길어지는 공정적 시차 진통을 겪고 있습니다.

첨단 반도체 분야는 기술적 설계 우수성 뉴스는 화려할지라도 실제 양산 칩에 대규모로 탑재되어 고마진 로열티나 플랫 매출로 정착하기까지는 극단적으로 까다로운 신뢰성 테스트 통과가 필수적이며, 그사이 자본력을 갖춘 글로벌 탑티어 팹리스 공룡들까지 전방위적으로 가동률을 높여 유사 세그먼트 시장에 진입하면서 초기 시장 선점을 위한 출혈 경쟁 압박이 가중되고 있습니다. 특히 팹리스 기업 특성상 선단 공정 마스크 제작 및 웨이퍼 매입 비용 상승으로 인한 글로벌 SCM 구축 비용 가중과 고임금 반도체 설계 전문 인력 유지를 위한 고정비 적체 부담 또한 기업 특유의 재무적 유연성을 저해하는 하방 요인입니다. 차세대 자율주행 반도체 표준 채택 뉴스나 국책과제 성공 공시 등 개별 호재성 찌라시 언론 보도에 힘입어 수급이 일시적으로 결집하며 장중 상방 반등을 연출하는 구간은 장기 보유를 고집할 때가 아니라, 철저하게 분할 매도로 대응하여 보유 비중을 적극적으로 축소하고 현금 비중을 극대화함으로써 향후 발생할 수 있는 매크로 변동성 리스크로부터 자산을 선제적으로 보호해야 하는 최적의 기회입니다.​ 반등시마다 비중 축소 의견입니다.