한미반도체는 듀얼 TC 본더 장비를 중심으로 글로벌 고성능 메모리(HBM) 후공정 생태계를 장악하며 인공지능 전환의 최대 수혜를 누려왔으나, 최근 전방 엔비디아 공급망 내의 기술 표준 다변화 움직임과 선단 공정 투자 속도 조절론이 대두됨에 따라 선제적인 리스크 관리가 요구되는 시점입니다.

최신 반도체 소식에 따르면 주요 메모리 셀 메이커들이 차세대 HBM4 세대교체를 준비하는 과정에서 커스텀 HBM 공정 설계 고도화에 집중함에 따라 기존 장비의 대규모 추가 발주 리드타임이 일시적으로 늘어나는 공백 장세가 연출될 가능성이 제기되고 있습니다. 여기에 북미 현지 SCM 규제 대응을 위한 한미USA 법인 설립 등 대규모 자본 지출이 수반되는 대외 확장 기조는 단기적으로 전사 마진 스프레드에 비용적 부담을 안길 수 있다는 보수적 시각이 존재합니다.

이미 인공지능 인프라 수혜에 대한 자본 시장의 기대감이 주가에 지나치게 촘촘하게 선반영되어 있어 향후 미세한 수주 지연 뉴스에도 수급적 변동성이 크게 확대될 수 있으므로, 엔비디아발 훈풍이나 순환매로 인해 주가가 상방으로 기술적 반등을 줄 때마다 욕심을 버리고 보유 비중을 단계적으로 줄여나가는 전략이 현명합니다.