주성엔지니어링은 반도체 미세 공정의 한계를 극복하는 원자층 증착(ALD) 기술을 통해 글로벌 장비 시장의 게임 체인저로 확고히 자리 잡고 있습니다. 최근 뉴스에 따르면 1분기 일시적인 업황 둔화에도 불구하고 연구개발(R&D) 비용을 매출 대비 34% 이상 투입하며 기술적 해자를 더욱 깊게 파고 있습니다.

특히 주력 고객사의 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 D램 생산 라인에 동사의 최첨단 증착 장비가 필수적으로 채택되면서, 메모리 업황 회복의 가장 강력한 수혜주로 꼽힙니다. 또한 반도체에 국한되지 않고 차세대 태양광 셀(HJT) 및 비메모리 파운드리용 장비 공급을 구체화하며 포트폴리오를 다변화하고 있는 점은 동사가 단순 장비사를 넘어 종합 나노 공정 솔루션 기업으로 도약하고 있음을 보여줍니다.

고객사들의 투자 방식이 개조 중심에서 신규 공정 전환으로 이동하는 하반기부터 동사의 독보적인 시공간 분할 ALD 기술은 대체 불가능한 산업적 가치를 증명할 것입니다. 신고가 경신시마다 비중 축소 의견입니다.