엠케이전자는 반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 소재인 본딩와이어(Bonding Wire) 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 고수하고 있는 소재 전문 기업입니다.

금, 구리, 은 등 다양한 소재의 본딩와이어를 고객사 맞춤형으로 생산하며 반도체 패키징 공정의 신뢰성을 담보하고 있습니다. 솔더볼과 솔더페이스트, Pd 합금 소재까지 사업 영역을 성공적으로 확장하여 반도체 후공정 소재의 종합 포트폴리오를 완성했습니다.

특히 수입 의존도가 높았던 패키징 소재의 국산화를 주도하며 국내 반도체 공급망 안정화에 기여하고 있습니다. 고집적·고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 더 얇고 전기 전도성이 우수한 세금선 제조 기술력이 중요해지고 있으며, 엠케이전자가 보유한 정밀 금속 가공 기술은 차세대 패키징 공정에서도 필수적인 핵심 역량으로 평가받습니다. 신고가 경신시마다 비중 축소 의견입니다.