삼성전자는 메모리 반도체의 패러다임이 AI로 완전히 전이된 환경에서 차세대 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있습니다.

특히 HBM4 시대의 개막과 함께 맞춤형(Custom) HBM 수요가 급증함에 따라, 고객사의 니즈를 설계 단계부터 반영하는 고도화된 패키징 기술을 선보이고 있습니다. 2나노 공정 기반의 파운드리 수주 확대 역시 중요한 축을 담당하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 통해 AI 가속기 및 자율주행용 칩 생산 비중을 높여가고 있습니다.

단순히 칩을 제조하는 것을 넘어 설계부터 패키징까지 아우르는 '턴키' 솔루션을 제공함으로써 시스템 반도체 분야에서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 또한 온디바이스 AI 시장의 선두주자로서 갤럭시 시리즈를 포함한 가전 전반에 지능형 기능을 통합하여 일상 속 AI 생태계를 선점하려는 전략을 추진 중입니다. 신고가 경신시마다 비중 축소 의견입니다.