한미반도체는 1980년에 설립된 반도체 장비 전문 기업으로, 자체 설계와 생산 기술을 기반으로 고도로 자동화된 장비를 제공하며 세계 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다. 대표 제품에는 패키지 웨이퍼 절단부터 세척, 검사, 적재까지 수행하는 Vision Placement, 고대역폭메모리용 본딩 장비인 TC 본더, 전자파 차폐 장비 EMI Shield 등이 포함되며 이는 글로벌 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있습니다.

micro SAW라는 패키지 절단용 장비를 국내 최초로 국산화한 사례는 공급망 안정성과 기술 자립도 측면에서 중요한 진전입니다. 한미반도체는 자체 공장과 수직 계열화된 조립과 테스트 시스템을 갖추고 있어 납기 대응력을 갖추었으며, 해외 매출 비중이 높아 글로벌 고객층에도 기반을 가지고 있습니다.

특히 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 맞물려 TC 본더 장비에 대한 수요가 지속적으로 증가할 수 있는 환경으로 평가되고 있습니다. 업계에서는 한미반도체가 기술적 우위와 안정적인 글로벌 고객 관계를 통해 장기적 경쟁력을 유지할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 다만 일부 장비의 납기 지연이나 업황 변화 등의 외부 변수에 대한 대응 전략이 기업의 리스크 관리 측면에서는 중요할 수 있습니다​. 중요한 지지라인은 77,500원입니다.