두산은 자회사 두산전자를 통해 **엔비디아에 고성능 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)**을 공급하고 있는 것으로 알려지며, AI 반도체 패키징 소재 시장에서 주목받고 있습니다. 특히 엔비디아의 AI GPU인 H100, H200, B100, GB200 등의 고성능 칩은 다층 고사양 기판(CoWoS, FO-PLP 등)을 필요로 하며, 이 기판의 핵심 소재인 저유전율, 저손실 특성의 CCL을 두산이 납품 중입니다.

엔비디아의 AI 반도체 생산량이 폭발적으로 늘어나면서 이를 뒷받침할 고급 기판 수요도 급증하고 있고, 이에 따라 두산전자의 고급 CCL 제품군이 TSMC 및 삼성전자 등 후공정 파트너사를 통해 엔비디아 제품에 적용되고 있는 구조입니다. 특히 두산전자는 AI용 ABF 기판에 들어가는 CCL 분야에서 국산화율을 높이며 글로벌 고객사와의 공급 계약을 확대 중이며, CoWoS 및 AI 서버용 패키지 기판 수요 증가가 실적 성장을 견인할 수 있는 모멘텀으로 작용하고 있습니다.