한미반도체는 HBM4용 TC 본더 장비 시장에서 주요 기술과 전략의 변화를 겪고 있습니다. 최근 고객사인 SK하이닉스와 마이크론이 하이브리드 본딩 대신 플럭스리스 방식의 장비를 도입하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌으며, 이에 따라 한미반도체의 기존 방식이 도전받을 수 있다는 관측이 나옵니다. 플럭스리스 본딩은 수율과 두께 측면에서 장점이 있어 주요 고객사들이 주목하고 있는 기술입니다.

이와 대응해 한미반도체는 HBM4 전용 장비인 ‘TC 본더 4’를 출시했습니다. 이는 16단 적층까지 정밀하게 작동하는 장비로, HBM4 시장에서 생산성과 품질을 향상시키는 역할을 기대하고 있습니다. 이전까지는 하이브리드 본딩 기술 중심이었지만, 국제 표준(JEDEC)의 높이 기준 완화 이후 기존 TC 본더 기술로 HBM4 양산이 가능해졌습니다.

회사는 2028년까지 플럭스리스 TC 본더, 2029년까지 하이브리드 본더를 순차 출시할 예정이며, 이를 통해 차세대 HBM 시장에서도 경쟁력을 유지하겠다는 계획을 제시했습니다. 인천 7공장은 하이브리드 본더 전용 생산 라인으로 활용될 예정이며, 매출 규모 기준으로 수조원대의 생산 능력 확대를 목표로 하고 있습니다. 90,500원 라인 지켜주는 것이 핵심입니다.