반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체입니다. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급에 있습니다. 주력장비인 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있으며,  'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다.

동사는 상방을 누르는 리스크가 상존하고 있습니다. SK하이닉스가 TC본더 장비는 한화비전과 듀얼로 갈 예정이고, 하이브리드 본딩 장비는 한화비전이랑만 갈 것으로 전망되기에 동사는 예전 주가만큼 올라가는 것은 매우 쉽지 않아 보이고며 SK와의 관계회복도 쉽지 않을 것 같습니다.

이러한 점은 동사에게 높은 멀티플을 부여하기 쉽지 않다라는 것입니다. HBM쪽으로 SK하이닉스가 가장 독보적으로 잘하고 있는 시점에서 경쟁사와 협업을 한다고 한들 단기적으로 SK하이닉스만큼 퍼포먼스를 삼성전자와 마이크론이 보여줄 수 없을 것으로 예상되기에 반등시 마다 비중 축소해야 되겠습니다.