기업인수목적회사(SPAC) 교보10호스팩이 RF통신용 반도체 패키지 제조 및 판매업체 코스텍시스를 흡수합병함에 따라 변경 상장된 기업입니다. SiC, .GaN등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭(Thermal Matching)에 특화된 저 열팽창 고 방열 소재를 국내 최초로 개발 성공하여 대량 생산하고 있으며, 이를 기반으로 파워 반도체가 고온에서 잘 견디고 높은 열이 잘 방출되는 써멀 매칭(Thermal Matching)된 반도체 패키지와 Spacer등 방열 부품 및 Baseplate(냉각 장치)등을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

주요 제품으로는 통신용 패키지(세라믹 패키지), 레이저용 패키지(C/F-Mount 패키지), 전력반도체용 패키지(방열 스페이서) 등이 있습니다. 최근 최대주주가 한태성 외 15인으로 변경되었고, 최대주주가 변경되는 과정 속에서는 회사 실적이 좋지 못한 것이 일반적이며, 작년 3분기, 4분기 연속해서 적자를 기록하였습니다. 

IT기기가 스펙이 높아짐에 따라 저전력반도체 중요성은 계속 커지고 있습니다. 다만 아직까지 IT기기에 대한 수요 회복 보다는 공급을 타이트하게 관리하고 있는 반도체 업종이기에 Q의 증가가 아직 이뤄지고 있지는 않습니다. 중국경기 회복 등 지켜봐야될 요소도 분명 있어 보입니다. 동사는 기술적으로 6,000원 라인을 지지받는 것이 중요하겠습니다.