반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체입니다. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급에 있습니다. 주력장비인 'DUAL TC BONDER'는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩 생산의 핵심장비로 HBM 수요 확대에 따른 수혜가 기대되고 있으며,  'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다.

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급중에 있습니다. 특히, 24년4월부터 HBM용 TC본더를 마이크론에도 납품을 시작하였고, 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시하였습니다. 

최근 SK하이닉스가 TC본더 장비 수주를 경쟁사인 한화비전에 주면서 동사와 SK하이닉스 사이에 트러블이 발생하였습니다. 한미반도체는 장비 가격을 인상할 것이라고 하였으며, SK하이닉스 공장에 자사 상주 인력을 철수시켰고 그로 인해 SK하이닉스측에서 한미반도체쪽으로 찾아가기까지 하였습니다. 한미반도체는 IR일정을 딜레이하였기에 향 후, 2개 회사가 어떻게 봉합되어 가는지가 중요하겠습니다. 4/23 주가가 +10% 이상 상승하면서 2년 이동평균선 위로 안착하려고 하는 모습이며, 67,500원 라인을 지켜주는 것이 중요하겠습니다.