반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 등을 생산하는 업체입니다. 

주요 사업으로 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다. 2차전지 분야의 핵심 재료중 하나인 고용량 Si합금계 음극활물질 개발 등을 신규사업으로 추진 중. 주요 제품은 본딩와이어(Bonding wire), Gold evaporate material, Gold sputtering target, Solder ball 등. Bonding wire가 대부분의 매출을 차지. 코스피 상장사인 한국토지신탁 지분을 보유중에 있습니다. 

반도체와 2차전지 업종에 대한 테마수혜로 시세가 형성되는 종목인데, 현재는 완전히 바닥구간으로 밀려있습니다. 고가에 매수하신 분들이 많을 것으로 보여지는 흐름인데, 현재 보유 중이라면 7500 내외구간 손절라인으로 잡고 아래로 밀리면 손절하시는 것이 좋고 상승이 나온다고 해도 10000원 이상으로 올라오는 것은 현재 쉽지 않은영역입니다.

단기 10% 이상 강세캔들이 나타나면 매도하여서 현금확보 쪽으로 보시는걸 권유 드립니다.