테스는 반도체 전공정 핵심 장비인 PECVD(플라즈마 화학기상증착) 및 Gas Phase Etch(식각) 장비를 전문적으로 개발·제조하여 국내 주요 메모리 반도체 제조사에 공급하는 대표적인 반도체 소부장 기업입니다. 동사는 메모리 고성능화 및 공정 미세화 트렌드의 수혜주로 꼽혀왔으나, 현재 메모리 제조사들의 투자가 HBM 및 첨단 패키징 등 후공정에 집중됨에 따라 전공정 레거시 라인에 대한 설비투자(CAPEX) 수혜를 온전히 누리지 못하는 구조적 국면에 놓여 있습니다.

고객사들의 전공정 설비 투자가 보수적으로 집행되면서 신규 장비 수주 잔고의 가시성이 저하되고 있으며, 장비 출하 이후 고객사 라인 내 검증 및 기성 인식까지의 시차가 발생함에 따라 단기적인 영업이익률 회복 탄력이 제약되고 있습니다. 고정비 부담이 지속되는 가운데, 반도체 전공정 장비 시장 내 경쟁 심화로 인한 단가 압박 역시 마진 스프레드를 압축시키는 요인으로 작용합니다.

차트 측면에서도 과거 상승 파동 국면에서 형성된 대규모 매물대가 상단 가격대에 두껍게 쌓여 있습니다. 이에 따라 반도체 섹터 전반의 수급 순환매나 단기 안도 랠리에 힘입어 주가가 기술적 반등을 시도하더라도, 상단 매물대에서의 차익실현 및 손절매 매물 출회로 인해 추가 상승 폭이 제한되기 쉽습니다. 따라서 전공정 업황 회복의 시차와 마진 압축 리스크에 선제적으로 대응하기 위해, 무리하게 기존 비중을 장기 고수하기보다는 주가가 반등할 때마다 보유 지분을 점진적으로 매도하여 포트폴리오 내 비중을 슬림하게 낮추는 비중 축소 대응이 합리적입니다.