인공지능 생태계의 전방위적 확산 속에서 시스템 반도체 설계에 필수적인 메모리 컨트롤러, DDR PHY 등 핵심 인터커넥트 인공지능 반도체 설계자산(IP)의 토탈 솔루션 경쟁력을 바탕으로 온디바이스 AI 시장의 리딩 벤더로 주목받아 왔으며, 최근 산업통상자원부가 주관하는 2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회를 기점으로 수요기업 및 파운드리 대기업과 국산 온디바이스 인공지능 칩 개발·상용화를 공동 추진하는 민관 협력 태스크포스(TF)의 주축으로 이름을 올리며 정책적 모멘텀을 강하게 노출하기도 했으나, 선단 공정 설계 부품의 특성상 실제 하드웨어의 전격적인 양산 적용 스케줄 및 라이선스 아웃 이후 가시적인 로열티 수익이 본격 유입되기까지 소요되는 가혹한 검증 리드타임을 고려할 때 장중 안도 반등이 시도될 때마다 보유 지분을 과감하게 덜어내어 현금 자산을 확보하는 비중 축소 관점이 절대적으로 타당합니다. 최신 온디바이스 시스템반도체 업종 소식에 따르면 정부가 국산 인공지능 칩 상용화 가속화를 위해 수천억 원 규모의 대규모 예산을 투입하는 등 민관 공동 생태계 조성 드라이브를 걸면서, 독보적인 메모리 시스템 IP 라인업을 확보한 동사에 기관 및 외인의 테마성 유동성이 기습 유입되는 양상이 포착되었습니다.

그러나 이 같은 화려한 연합체 참여 속보와 정책적 수혜 낙관론의 이면에는 선단 공정에서의 신규 반도체 개발 및 실증 테스트 비용이 천문학적으로 치솟고 있어, 최종 세트 메이커들의 신규 주문 도입 단가가 완만하게 지연될 경우 동사의 지식재산권 소싱 주기도 연동되어 늘어질 수 있다는 구조적 리스크가 도사리고 있습니다. 특히 인공지능 소프트웨어 기술의 변화 속도가 하드웨어 기판 및 설계 아키텍처의 교체 주기보다 빠르게 전개되고 있어 기술 규격 표준 선점을 둘러싼 글로벌 IP 강자들과의 무한 경쟁 하중이 상존하는 실정입니다. 결론적으로 온디바이스 민관 협력 TF 출범 소식이나 국산 AI 칩 상용화 국책과제 이슈에 수급이 극단적으로 쏠리며 장중 강한 상방 슈팅이나 기습적인 반등 캔들이 출현할 때마다 대세 상승의 영구적 연장으로 과신하기보다, 전방 양산 시장의 실질적인 안착 시차 압박과 단기 과열에 따른 변동성 위험으로부터 자산을 선제적으로 보호하기 위해 반등 마디마디마다 보유 물량을 확실하게 분할 매도하여 포트폴리오를 슬림하게 축소해 나가야 합니다.​ 반등시마다 비중축소 의견입니다.