퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 반도체 설계 자산인 서디스(SerDes) 및 차세대 미디어 인터페이스(MIPI), 디스플레이 포트(DP) IP 설계 기술력을 바탕으로 국내 선단 파운드리 생태계의 핵심 디자인하우스 및 디자인솔루션 파트너로서 코스닥 시장의 메이저 유동성을 흡수해 왔으나, 글로벌 종합 반도체 기업 및 팹리스사들의 인공지능 칩셋 개발 스케줄 미세 조율 기조와 선단 공정 도입 과정에서 발생하는 가혹한 수율 검증 및 행정적 타임래그 변수를 냉정하게 분별하여 보유 물량을 과감히 정리하는 전량 매도 포지셔닝이 현명합니다. 최신 팹리스 및 IP 업황 소식에 따르면 글로벌 테크사들이 인공지능 데이터센터 및 온디바이스 AI 칩셋 설계 가이드라인을 미세 조율하면서 초고속 데이터 전송 규격인 PCIe 6.0 및 차세대 칩렛(Chiplet) 인터페이스에 대한 호환성 검증 규격을 사상 최고조로 강화함에 따라, 동사가 개발한 최신 설계 자산의 최종 퀄리피케이션 획득 타임라인이 당초 시장의 낙관적 기대보다 장기화되는 구조적 진통을 겪고 있습니다.

특히 동사가 핵심 상방 모멘텀으로 공언해 온 인공지능 가속기 및 자율주행용 고성능 SoC 전용 서디스 IP 공급 비즈니스의 경우, 파운드리 파트너사들과의 에코시스템 등록이나 선행 개발 완료 뉴스 측면에서 화려하게 부각될 수 있으나 실제 고객사의 칩셋이 최종 테이프아웃(Tape-out)을 거쳐 웨이퍼 대량 양산 단계의 로열티 매출 구조로 안착하기까지는 가혹한 실리콘 검증 시차가 불가피한 구조입니다. 글로벌 선두 IP 기업들이 막강한 포트폴리오를 앞세워 아시아 선단 공정 시장 진입 공세를 지속적으로 강화함에 따라 동사의 독립계 IP가 누릴 수 있는 시장 선점 효과가 지속적으로 압박을 받는 하방 국면에 직면해 있습니다. 반도체 국산화 정책 확대 공시나 인공지능 하드웨어 테마의 단기 수급 쏠림에 기댄 장중 기술적 반등이 연출될 때마다 무조건적인 우상향 포지션을 고집하기보다, 보유 지분을 과감하게 전량 매도하여 리스크를 원천 차단하고 현금 비중을 극대화할 것을 권고합니다.​ 매도의견입니다.