원익IPS는 2026년 현재 글로벌 반도체 장비 시장의 핵심 키워드인 반도체 미세화와 적층화 경쟁 속에서 가장 강력한 기술적 해자를 구축한 국내 대표 전공정 장비 기업으로 평가받고 있습니다. 최근 뉴스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 주도권을 잡기 위해 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력을 전년 대비 2배 이상 확대하기로 결정하면서 동사의 ALD(원자층 증착) 장비와 CVD(화학 기상 증착) 장비에 대한 수요가 가히 폭발적인 상황입니다. 특히 초미세 공정인 2나노미터 및 차세대 3D 낸드플래시 공정에서 원익IPS의 고신뢰성 증착 장비는 대체 불가능한 핵심 공정 자산으로 자리 잡았으며 이는 단순한 국산화 수준을 넘어 글로벌 톱티어 장비사들과 어깨를 나란히 하는 기술적 성취를 의미합니다.

또한 디스플레이 부문에서도 대형 OLED 시장의 회복세와 전장용 디스플레이 채택 확대에 따라 동사의 캡슐화 장비 매출이 견조한 성장세를 보이고 있어 반도체와 디스플레이라는 두 개의 강력한 엔진이 조화를 이루는 이상적인 비즈니스 포트폴리오를 완성했습니다. 2026년 하반기 본격화될 용인 반도체 클러스터의 대규모 인프라 투자와 맞물려 원익IPS의 장비 공급 물량은 역대 최대치를 경신할 것으로 기대되며 이는 글로벌 반도체 패권 경쟁 속에서 한국 장비 생태계의 자존심을 지키는 핵심 동력이 될 것입니다. 신고가부터 비중 축소 의견입니다.