심텍의 기술적 해자는 mSAP 공법에 있습니다. 과거의 텐팅(Tenting) 공법이 구리판을 깎아내는 방식이었다면, mSAP는 회로가 필요한 부분만 정밀하게 쌓아 올리는 방식입니다. 기존 방식이 20μm 선폭의 한계에 부딪혔다면, 심텍의 mSAP는 10μm 미만의 초미세 회로를 구현합니다. 이는 반도체 칩이 작아지고 단자가 많아지는 '경박단소화' 추세에 대응하기 위한 필수 기술입니다. 회로의 단면이 사다리꼴이 아닌 수직에 가깝게 형성되어, 고속 데이터 전송 시 발생하는 신호 손실과 간섭을 최소화합니다. 이는 DDR5와 고성능 그래픽 메모리(GDDR7)의 성능을 100% 끌어내는 핵심 동력입니다.

2026년은 AI 가속기와 고성능 게임용 GPU의 수요가 폭발하는 시기이며, 그 중심에는 GDDR7 메모리가 있습니다. 심텍은 글로벌 메모리 업체들의 GDDR7 전용 기판 수요 중 약 70%를 담당하는 독보적인 공급사입니다. GDDR7은 이전 세대보다 데이터 전송 속도가 2배 이상 빠르기 때문에 훨씬 더 복잡하고 정밀한 기판 설계가 요구되는데, 심텍은 이 분야에서 가장 먼저 양산 안정성을 검증받았습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세계 3대 메모리 제조사 모두에 기판을 공급할 수 있는 유일한 업체로서, 특정 고객사에 치우치지 않는 탄탄한 기술 생태계를 구축하고 있습니다.

심텍은 차세대 메모리 규격인 SoCAMM(소캠) 분야에서도 업계를 선도하고 있습니다. 소캠2는 메모리 모듈과 MCP(멀티칩 패키지), 그리고 GDDR7 등을 하나의 기판 위에 유기적으로 결합한 제품입니다. 이는 노트북이나 모바일 기기의 내부 공간을 획기적으로 줄여주면서도 성능은 높이는 혁신적인 솔루션입니다. 모바일용 저전력 메모리인 LPDDR5가 PC 시장으로 확대 적용됨에 따라, 심텍의 고부가 모듈 기판 기술은 '온디바이스 AI' 기기들의 하드웨어 표준으로 자리 잡고 있습니다.​ 직전고점부근부터 비중 축소 의견입니다.