예스티는 디스플레이 장비에서 반도체 핵심 장비로 체질 개선에 성공한 대표적인 기업입니다. 특히 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장의 팽창 속에서 '고압(High Pressure)'과 '열제어(Thermal Control)'라는 독보적인 기술 키워드를 쥐고 있습니다.

반도체 공정이 10nm 이하로 미세화되면서 계면 결함(Interface Defect) 해결이 수율의 핵심이 되었습니다. 고압 환경에서 수소를 주입해 반도체 소자 계면의 결함을 제거하는 이 장비는 과거 특정 업체가 독점하던 시장이었습니다. 예스티는 이를 국산화하며 기술적 진입장벽을 뚫었습니다. 초미세 공정에서 누설 전류를 막기 위해 도입된 HKMG 구조에서는 고압 어닐링이 필수적입니다. 예스티는 메모리(DRAM, NAND)뿐만 아니라 파운드리 영역까지 대응 가능한 기술력을 입증하고 있습니다.

AI 서버 확대로 수요가 폭증하는 HBM 제조 공정에서 예스티의 장비는 결정적인 역할을 합니다.여러 층의 칩을 쌓아 올리는 HBM 특성상, 칩 사이의 빈 공간을 절연 수지로 채우는 언더필 공정이 중요합니다. 예스티의 가압 큐어 장비는 일정한 압력과 온도를 가해 수지를 경화시키고 기포를 제거하여 적층된 칩의 신뢰성을 보장합니다. 고집적 패키징이 중요해지는 '무어의 법칙' 너머의 시대에서, 예스티의 열/압력 제어 기술은 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들의 러브콜을 받는 원천이 됩니다.

예스티는 현재 성과에 안주하지 않고 차세대 공정 장비로 포트폴리오를 확장하고 있습니다.기존 산화 공정보다 낮은 온도에서 우수한 산화막을 형성할 수 있는 기술로, 소자의 열 열화를 방지하면서도 성능을 높입니다. 최근 국책과제 등을 통해 양산기 제작을 완료하며 상용화 단계에 진입했습니다. 고압 장비는 안전 규제와 설계 복잡성 때문에 후발 주자가 따라오기 힘든 분야입니다. 예스티는 수년간 축적된 압력 용기 설계 기술과 제어 알고리즘을 통해 이 분야의 독보적인 지위를 다지고 있습니다. 반등시마다 비중 축소 의견입니다.​