에프에스티는 삼성전자의 지분 투자를 받은 EUV(극자외선) 노광 공정의 핵심 파트너로 기대를 모았으나, 핵심 제품인 'EUV 펠리클'의 본격적인 양산 시점이 시장의 예상보다 계속해서 늦춰지고 있는 점이 최대 리스크입니다.

7나노 이하 선단 공정에서 펠리클의 중요성은 커지고 있지만, 투과율과 내구성을 동시에 만족시키는 양산 기술의 난이도가 워낙 높아 글로벌 경쟁사들과의 격차 해소가 쉽지 않은 모습입니다. 또한 HBM용 칠러 장비 공급에서도 경쟁 장비사들의 거센 추격을 받고 있으며, SK하이닉스 등 고객사 다변화 성과가 아직 가시적이지 않습니다.

자회사 합병을 통한 경영 효율화 노력에도 불구하고, 반도체 소재·장비 국산화라는 테마성 재료가 소진된 상황에서 '양산 성공 공시'라는 확정적인 이벤트 없이는 지루한 횡보나 하향 조정이 지속될 가능성이 높습니다. 현 구간은 리스크를 많이 taking할수 밖에 없는 구간이기에 정리의견입니다.