반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 연결회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분됩니다.

반도체사업은 동사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

큰 흐름은 삼성전자 등 반도체 대표종목들과 비슷하다고 보시면 되는데 최근까지 우하향을 계속 이어오다가 12월부터 반등 모멘텀을 조금씩 잡아가고 있습니다. 다만 종목이 현재 시장에서 관심을 많이 못받고 있으며 거래량도 굉장히 적은 영역이어서 신규 진입을 하거나 물타기를 하는것도 권유드리기는 어렵다고 보여집니다.

단계적 상승을 보아야 하는데 아마 보유중이라면 대부분의 투자자분들이 손실로 보유중일 것으로 예상되어 긍정적으로 말씀드리기가 어렵고 왠만하면 빠져나오시는 쪽으로 말씀드립니다. 현재는 투자메리트가 많이 떨어지고 시간도 오래걸릴것 같습니다.