반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 업체. 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급 중입니다. 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있습니다. 

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는 데 성공했으며, 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 중입니다. 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 출시하였습니다.

6월 구간까지는 반도체 관련주의 전반적인 상승 속에서 내년 매출액이 1조원을 넘어 설 것이라는 기대감으로 꾸준한 우상향이 나타났으나, 이후 반도체 시장에 대한 차익실현이 나타나면서 상승 추세자체가 많이 더뎌지는 영역으로 내려와 있습니다. 최근 HBM 설계 변경에 따른 매출 감소 우려 등으로 9~10월 구간의 93000원 구간에서도 지지 받지 못하고 밀려나면서 70000원대 이하 가격으로 신저가 갱신 구간까지 밀려난 모습이며 다소 반등 포인트를 마련해 가고 있기는 하나 갈 길이 아주 멀어 보이는 구간입니다. 

빠른 수익 실현을 원한다면 매도 후 종목교체 쪽으로 말씀드리고 싶고 중장기적으로 중요한 가격대는 최소 10만원 이상 올라오는 흐름을 확인하고 매매 하시기 바랍니다. 매수 기준을 잡기엔 어려운 자리이고 왠만하면 매도 권유합니다.